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Profil
| Derzeitige Stellung | Professor W-3 und Äquivalente |
|---|---|
| Fachgebiet | Elektronische Halbleiter, Bauelemente und Schaltungen, Integrierte Systeme, Sensorik, Theoretische Elektrotechnik,Werkstofftechnik |
| Keywords | Atomic layer deposition (ALD) technique, Non-volatile memory technology, High-k dielectric/Metal gate stack, Low-k material and copper integration, MIM capacitors for RF and mixed signal application |
Aktuelle Kontaktadresse
| Land | China, VR |
|---|---|
| Ort | Shanghai |
| Universität/Institution | Fudan University |
| Institut/Abteilung | Department of Microelectronics |
Gastgeber*innen während der Förderung
| Prof. Dr. Franz Faupel | Lehrstuhl für Materialverbunde, Christian-Albrechts-Universität zu Kiel, Kiel |
|---|---|
| Beginn der ersten Förderung | 01.12.2001 |
Programm(e)
| 2001 | Humboldt-Forschungsstipendien-Programm |
|---|
Publikationen (Auswahl)
| 2003 | Shi-Jin Ding, David Wei Zhang, Ji-Tao Wang, Wei William Lee: Chemical bonding of magnetron-sputtered copper on PECVD amorphous SiCOF film . In: Applied Surface Science, 2003, 321-330 |
|---|---|
| 2003 | S.-J. Ding, V. Zaporojtchenko, J. Kruse, J. Zekonyte, F. Faupel: Investigation of the interaction of evaporated aluminum with vapor deposited Teflon AF films via X-ray photoelectron spectroscopy . In: Applied Physics A: Materials Science & Processing, 2003, 851-856 |